半導体後工程

半導体の製造工程は大きく2つに分けて、回路部分を作る「前工程」と、回路部分を保護するパッケージ基板部分を取り付ける「後工程」の2段階に分けられます。この記事では「後工程」の工程と工程ごとの装置や設備を分かりやすく解説しています。