実装組立ソリューション 保護中: 【初心者向け】半導体後工程とは【分かりやすく解説】
半導体の製造工程は大きく2つに分けて、回路部分を作る「前工程」と、回路部分を保護するパッケージ基板部分を取り付ける「後工程」の2段階に分けられます。この記事では「後工程」の工程と工程ごとの装置や設備を分かりやすく解説しています。
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実装組立ソリューション 半導体のチカラを人のカラダに例えてみた
半導体って何に使われているの？そんな半導体のチカラを人間のカラダに例えて画像付きで分かりやすく解説していきます。例えば、人間の思考や動作は、全て脳からの伝達を元に実行されます。CPUやGPUはパソコンやスマホ上でこの司令塔の役割を行なっているので、脳に例えられます。他にもイメージセンサーや、オーディオIC、アナログ半導体などを解説しています。
実装組立ソリューション 工場使用量の約20％がエアー漏れ！？【エアー漏れの実態と対策方法】
機器や配管の接続部および各機器の内部における圧縮空気の漏れ量は、工場のエア使用量の約20％といわれており、部材別でエアー漏れ箇所を見ると、バルブ、ホース、カプラーが8割以上を占めていることが分かります。電気料金が高騰している昨今、早期のエアー漏れの発見と修繕は効率の良い省エネ対策に繋がります。この記事ではエアー漏れの実態と対策方法、エアー漏れ対策のおすすめアイテムとしてTST社のスイングカップリング（TST Swing coupling）をご紹介します。
実装組立ソリューション 実装用治具設計加工の株式会社PICSISです
治具の役割はいくつかありますが、基本的な目的はQCDを改善すること。Qは品質（Qualityクオリティー）製品のバラつきを抑える、歩留まり率を向上させるetc、Cは価格（Costコスト）…作業の効率化、省人化、不良品の削減etc、Dは納期（Deliveryデリバリー）…生産の効率化、納期の短縮etc