実装組立ソリューション 保護中: 【初心者向け】半導体後工程とは【分かりやすく解説】 半導体の製造工程は大きく2つに分けて、回路部分を作る「前工程」と、回路部分を保護するパッケージ基板部分を取り付ける「後工程」の2段階に分けられます。この記事では「後工程」の工程と工程ごとの装置や設備を分かりやすく解説しています。 2025.01.08 2025.02.13 実装組立ソリューション
フローソルダリング工程 フローパレット|フローソルダリング治具と実装工程を解説 基板実装におけるフローソルダリング工程で役に立つ、フロー搬送パレット、ディップパレットと呼ばれる治具を解説しています。 2023.12.27 2024.08.22 フローソルダリング工程実装組立ソリューション
実装組立ソリューション 実装用治具設計加工の株式会社PICSISです 治具の役割はいくつかありますが、基本的な目的はQCDを改善すること。Qは品質(Qualityクオリティー)製品のバラつきを抑える、歩留まり率を向上させるetc、Cは価格(Costコスト)…作業の効率化、省人化、不良品の削減etc、Dは納期(Deliveryデリバリー)…生産の効率化、納期の短縮etc 2023.09.14 2024.03.19 実装組立ソリューション未分類