基板搬送治具

実装組立ソリューション

保護中: 【初心者向け】半導体後工程とは【分かりやすく解説】

半導体の製造工程は大きく2つに分けて、回路部分を作る「前工程」と、回路部分を保護するパッケージ基板部分を取り付ける「後工程」の2段階に分けられます。この記事では「後工程」の工程と工程ごとの装置や設備を分かりやすく解説しています。
フローソルダリング工程

フローパレット|フローソルダリング治具と実装工程を解説

基板実装におけるフローソルダリング工程で役に立つ、フロー搬送パレット、ディップパレットと呼ばれる治具を解説しています。
実装組立ソリューション

実装用治具設計加工の株式会社PICSISです

治具の役割はいくつかありますが、基本的な目的はQCDを改善すること。Qは品質(Qualityクオリティー)製品のバラつきを抑える、歩留まり率を向上させるetc、Cは価格(Costコスト)…作業の効率化、省人化、不良品の削減etc、Dは納期(Deliveryデリバリー)…生産の効率化、納期の短縮etc